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联发科:5G芯片集成是大势所趋明年二季度将发布天玑800

12月25日,就联发科最新发布的5G芯片天玑1000,联发科相关负责人表示,截至目前为止,相比友商(美国高通)的产品,天玑1000依然是业界最领先的5G集成芯片。

从性能参数指标来看,天玑1000确实很强悍,它支持先进的5G双载波聚合(2CC CA)技术,同时也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。天玑1000 拥有全球最快5G网络吞吐量,在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

此外,它支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。在无线连接方面,天玑1000还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准,可实现最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量。

联发科相关负责人表示,天玑1000是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成,这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案是大势所趋。”

按照规划,明年第一季度基于天玑1000的手机产品将陆续面市。据悉,OPPO新机Reno 3将于明日发布,官方给出的配置介绍中,芯片采用的是天玑1000 5G芯片。

此外,联发科还透露,明年还将发布天玑800,这款芯片定位主流、普及型5G手机,第二季度将会看到相关手机产品。“对标高通765是毋庸置疑的,但这个产品早有规划。”

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